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如何审核OEM-EMS组装能力(第2部分)

Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁,也是教科书《表面贴装技术:原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂(电子行业的最高荣誉)的入选者,在SMT领 ...查看更多

如何审核OEM-EMS的组装能力(第1部分)

作者:Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁,也是教科书《表面贴装技术:原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂(电子行业的最高荣誉)的入选者,在S ...查看更多

导通孔设计基础知识

本月专栏文章将介绍导通孔及其用途,以及在PCB设计中如何使用导通孔。本文还将介绍一些关于焊盘尺寸和导通孔尺寸的制造规范要求。 01 导通孔介绍  ...查看更多

电子制造业的驱动力:技术发展变化的速度

2019年全球所有行业都发生了很多变化,特别是在技术领域。 就在一年前,5G网络尚具有平稳快速地增长优势。今天,虽然5G网络已经取得了很大的进展,有一些5G设备已可用,但还远远没有普及。在一些区域, ...查看更多

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阴影里潜伏着什么?

我认为在电子行业有两个术语需要广泛使用。第一个是“违反最小电气间隙(violates minimum electrical clearance)”的缩写VMEC,很明显,也很简 ...查看更多

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